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產品 BOM 樹追到單一公司：股價、估值、財報、新聞；
題材橫切受惠廠商，Ahwei 的 research 全部互相連結。
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SpaceX's LEO broadband constellation. The supply chain is almost entirely in-house: SpaceX builds the satellite bus, phased-array antennas, optical laser terminals and Hall-effect thrusters at Redmond, WA [2]. The one clearly-named external component supplier is STMicroelectronics, which co-designs RF/mixed-signal silicon used across user terminals and 10,000+ satellites including the latest V3 [3][4]. Generation trajectory: V2 Mini (Falcon 9 workhorse, ~740 kg) → V2 full Gen2 (~1,250 kg, Starship-class, largely superseded) → V3 (~2,000 kg, Starship, 1 Tbps downlink, first operational deliveries 2026) [1][2].
查看供應鏈 →AMD's next-generation AI accelerator family unveiled at CES 2026: TSMC N2 logic with potential partial shift to Samsung Foundry SF2P (decision early 2026), CoWoS-L 3.5D packaging, 432 GB HBM4 per GPU, and rack-scale liquid cooling via the Helios open-rack architecture (built on Meta 2025 OCP design). Available across three accelerator SKUs (MI430X for sovereign/HPC, MI440X for server training+inference, MI455X for rack-scale). Helios rack: 72× MI455X + 18× EPYC Venice CPUs delivering 2.9 EFLOPS FP4.
查看供應鏈 →Google's custom AI accelerator line. From Cloud Next 2026 onward Google bifurcates the eighth generation into Sunfish (8t, training, Broadcom-led) and Zebrafish (8i, inference, MediaTek-led) — both on TSMC N2 / CoWoS, targeted for 2027 H2. The MediaTek role expands beyond pure inference: per 工商時報 2026-04-27, MediaTek delivers I/O Die + back-end design service on the 8t training chip as well, using TSMC N3P + CoWoS-S. Roadmap continues to v9 Humufish, expected to move packaging to Intel EMIB to relieve CoWoS bottlenecks.
查看供應鏈 →NVIDIA's first consumer PC platform (Computex / GTC Taipei 2026). N1X two-chiplet superchip — Blackwell GPU chiplet (6,144 CUDA, RTX 5070-class) + MediaTek-co-designed 20-core Arm CPU/IO chiplet on a ~600 GB/s silicon bridge, TSMC 3nm, up to 128 GB unified LPDDR5X, 1 PFLOP FP4, Copilot+ (>=40 TOPS) NPU, 45-80 W. Ships Fall 2026 in 30+ notebooks and 10 desktop systems from ASUS, MSI, Dell, HP, Microsoft, Lenovo.
查看供應鏈 →NVIDIA's next-generation AI platform unveiled at CES 2026: TSMC N3P logic, CoWoS-L packaging, HBM4 memory, and rack-scale liquid cooling. Available in three variants — NVL72 (mainstream), NVL144 CPX (prefill-optimized), and NVL576 Ultra (silicon photonics).
查看供應鏈 →Current flagship AI platform shipping at scale through 2026. Projected ~70% of NVIDIA high-end GPU shipments in 2026 (TrendForce).
查看供應鏈 →把受惠廠商 + BOM 落點 + 敘事整成橫切視角。
NVIDIA 在 Computex 2026 以 RTX Spark 進軍 Windows PC，核心是與 MediaTek（2454）共同設計、TSMC（2330）3nm 投片的 N1X Arm SoC，Dell / HP 將出對應筆電。疊加 AMD Ryzen AI、Qualcomm Snapdragon X、Intel Panther/Nova Lake 的 NPU 換機潮，台灣筆電 ODM（Quanta / Wistron / Compal）與 IP/代工是受惠帶。
5 家受惠 · 3 個 BOM 落點
VR200 NVL72 機櫃功耗從 GB300 的 140kW 跳到 190–230kW、運算 tray 走 100% 液冷且無風扇，冷板 / 歧管 / CDU / 快接從加分項變成出貨門檻。NVIDIA 點名四家冷板供應商（含台廠 AVC 3017），Auras 3324、Delta 2308 同步受惠；2026 液冷滲透率市場估上看 76%。
5 家受惠 · 4 個 BOM 落點
SpaceX 訪台擴大下單 + 衛星汰換週期，把低軌衛星題材從「衛星發射」推向「關鍵零組件放量」；台廠衛星端（昇達科、華通、同欣電）純度最高，地面端（啟碁）與 GaAs（穩懋）為外圍受惠。
9 家受惠 · 5 個 BOM 落點
玻璃基板 8 大製程逐段拆 — Laser Induced + Etching 是良率瓶頸（玻璃脆性、通孔微裂導致整片報廢），LPKF 在 LIDE 近乎壟斷、Lam/SCREEN 卡蝕刻、Atotech 卡電鍍、Onto 卡量測；TSMC CoPoS 2026-06 VisEra pilot、2028-29 量產，Taiwan equipment 鏈（致茂/辛耘/志聖/家登）首批列入供應商名單。
9 家受惠 · 6 個 BOM 落點
依 BOM 列數 + 題材數加權；點進去看單一公司在 weilab 的全貌。
2330.TWSPACEX2308.TWNVDAAMD2382.TW3017.TW3324.TWOAhwei 沉澱的供應鏈研究筆記。
SpaceX 訪台擴大下單帶動低軌衛星概念股；台廠卡位分成衛星端零組件（昇達科、華通、同欣電）與地面終端（啟碁、耀登），動能從衛星發射轉向關鍵零組件，並隨衛星汰換週期延伸到 2027/2028 之後。
Google 第八代 TPU 由 Broadcom 設計訓練版 Sunfish (8t) 與 MediaTek 設計推論版 Zebrafish (8i)，雙線都鎖 TSMC N2 + CoWoS / EMIB，2027 H2 量產；第九代 Broadcom 合約延伸到 2031 但規格尚未公開。
光聖以高芯數光纜與資料中心被動元件吃下美系 CSP 約九成營收，轉投資合聖再卡位 CPO 的 FAU 與 ELS — 一家公司同時掌握「光纖入口」與「主動光源」的雙引擎敘事。
AMD 在 CES 2026 把 MI455X + Helios 開放式機架擺上桌，72 GPU、31 TB HBM4、2.9 EFLOPS FP4，已被 Oracle、OpenAI、Meta 三家總共預訂 12 GW 以上產能。
Rubin 世代分成 NVL72（主力液冷）、NVL144 CPX（雙倍 GPU 密度）、NVL576 Ultra（CPO 機架），三個 variant 各自鎖定不同客戶與時間點。